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| 塑料與硅的結合可能帶來芯片業的革命 |
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| 2004-4-30 賽思高分子科學 |
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近日，阿肯色州立大學的一組研究人員說，集成了塑料與硅的芯片可以生產出更便宜，好用的設備儀器。
物理學家傅華湘（音譯）說，他是利用固態理論來研究這種有機材料與無機半導體的組合。傅和他的團隊聲稱他們已經證明了，這樣的混合體可以使芯片既有硅良好的導電性，同時又可以利用塑料優于純半導體材料之處。與此相關的研究成果已經在《化學物理學報》上面發表。
傅的團隊主要研究如何在兩層有機聚合物中間加入一層單原子的半導體材料。他們發現，混合體跟純粹的半導體材料的導電性幾乎一樣好，但是混合體能量使用更具效率。
傅預計這項技術將有相當廣闊的市場前景，利用它可以加工處理，生產出更便宜的半導體芯片。 |
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