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| 塑料與硅的結(jié)合可能帶來芯片業(yè)的革命 |
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| 2004-4-30 賽思高分子科學(xué) |
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近日，阿肯色州立大學(xué)的一組研究人員說，集成了塑料與硅的芯片可以生產(chǎn)出更便宜，好用的設(shè)備儀器。
物理學(xué)家傅華湘（音譯）說，他是利用固態(tài)理論來研究這種有機(jī)材料與無機(jī)半導(dǎo)體的組合。傅和他的團(tuán)隊(duì)聲稱他們已經(jīng)證明了，這樣的混合體可以使芯片既有硅良好的導(dǎo)電性，同時(shí)又可以利用塑料優(yōu)于純半導(dǎo)體材料之處。與此相關(guān)的研究成果已經(jīng)在《化學(xué)物理學(xué)報(bào)》上面發(fā)表。
傅的團(tuán)隊(duì)主要研究如何在兩層有機(jī)聚合物中間加入一層單原子的半導(dǎo)體材料。他們發(fā)現(xiàn)，混合體跟純粹的半導(dǎo)體材料的導(dǎo)電性幾乎一樣好，但是混合體能量使用更具效率。
傅預(yù)計(jì)這項(xiàng)技術(shù)將有相當(dāng)廣闊的市場(chǎng)前景，利用它可以加工處理，生產(chǎn)出更便宜的半導(dǎo)體芯片。 |
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