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| 亨斯邁推出單組分銀粉填充的環(huán)氧膠粘劑 |
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| 2007-2-8 中國聚合物網(wǎng) |
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| 亨斯邁先進材料日前推出了一種單組分、銀粉填充的環(huán)氧膠粘劑。新產(chǎn)品為Araldite 7047，具有高效的導電和導熱性能以及很強的粘性，是一種高純度的膠粘劑體系，專為電路無縫粘接和精密電子芯片電路板印刷設(shè)計。這種快速涂布材料在室溫下能將操作時間延長至4天，而在165℃的溫度下，一小時內(nèi)可以對其進行修復。
ARALDITE 7047膠粘劑配方中不含溶劑和粘度稀釋劑，因而消除了潛在的有害氣體排放問題。 |
| （責任編輯：龍翔） |
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