小松精練與北陸先端技術(shù)大學(xué)院大學(xué)合作開發(fā)出了可以填充在有機(jī)EL元件玻璃底板和封裝用玻璃之間的透明薄膜“小松填充層”。新型薄膜具備防止有機(jī)EL元件老化的功能，同時可以使封裝厚度減小到10～20μm，不到以往封裝厚度的1/2。封裝工序的成本也可降低到約1/2。而且支持使有機(jī)EL元件向封裝用玻璃一側(cè)發(fā)光的頂部發(fā)光結(jié)構(gòu)。
新型薄膜的厚度為10～20μm。具備吸濕功能，能夠防止有機(jī)EL元件老化。以往由于有機(jī)EL元件使用的封裝結(jié)構(gòu)是通過在元件和封裝用玻璃之間填充氮?dú)狻⑹褂酶稍飫┑确绞椒乐褂袡C(jī)EL元件老化的，所以封裝厚度較大。
使用新型薄膜時，可以在薄膜轉(zhuǎn)印到封裝用玻璃底板上后，通過使其與安裝有有機(jī)EL元件的玻璃底板貼合進(jìn)行封裝。薄膜與有機(jī)EL元件緊貼，能夠防止外部水分導(dǎo)致的有機(jī)EL元件老化。
小松填充層將于2007年7月中旬開始樣品供貨。小松精練已經(jīng)投資約2億日元增設(shè)了生產(chǎn)線。滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)時，生產(chǎn)能力按照手機(jī)機(jī)屏幕換算為每月100萬塊。2010年的銷售額目標(biāo)為10億日元。
