索尼化工與信息產品公司(Sony Chemical & Information Device)在“FPD International 2008”展會上參考展出了新開發的“感光性低排斥聚酰亞胺樹脂”。這種樹脂設想用作覆蓋柔性底板布線的材料。具體做法是在聚酰亞胺制的薄底板上形成銅布線之后，在上面涂覆這種樹脂并進行曝光處理。通過這種處理暴露出端子部分、以及安裝有電子部件的部分的銅布線，然后使其熱硬化。
雖然以前也一直采用這種感光性聚酰亞胺樹脂，但存在著成品柔性底板的排斥性較大的缺點。在組裝工序中必需深度彎曲并進行固定時，容易產生錯位等，因而需要加以改進。
目前，還沒有檢測柔性底板排斥性大小的標準方法。為此，索尼化工設計出一種方法，并將其應用于此次的樹脂開發。這種方法是，彎曲固定在板上的柔性底板，將彎曲的前端抵在電子天平上，根據天平稱量皿受到的下壓力來進行測評。通過這種方法測出的排斥性，與用聚酰亞胺膠片挾持布線層的方式相比，約為其1/4，與采用感光性液狀保護膜的方式相比，達到了其一半以下。另外，此次的樹脂不使用鹵素類材料以及磷，確保了難燃性。雖然厚度不同的底板性能有所不同，但原則上均通過了UL標準的VTM-0等級。
