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超薄柔性底板采用芳族聚酰胺新型材料

時間:2005-06-19
關鍵詞:超薄 柔性 底板 采用 芳族 聚酰胺 新型 材料 來源:互聯網
         京瓷化學在2004年6月2日~4日舉行的“2004年第34屆國際電子電路產業展(JPCA show 2004)”上,展示了最小厚度為4μm的柔性底板材料“超級薄柔”。此前其它公司的產品厚度最小為12μm。該產品主要用于硬盤等。

  采用“超級薄柔”的柔性底板

  目前,柔性底板主要用于硬盤及手機等產品中,但“今后此類設備所需底板會要求更薄。設備廠商希望‘市場能夠提供更薄、韌性更好的柔性底板材料’。此次的產品正是為了響應這一需求”。

  底板之所以變薄,是因為將此前采用的聚酰亞胺(Polyimide)改為了芳族聚酰胺(Aramid)。該公司表示,原材料采購自材料廠商,但沒有透露材料廠商的名字。同時,這種材料無鹵(Halogen Free)、無銻(Anitomony Free)。已經開始樣品供貨,“價格比此前產品要高一些”(會場解說員)。

  玻璃布柔性底板材料同時展出

  此外,京瓷化學還展示了在玻璃布中含浸有環氧樹脂的柔性材料“超級柔韌”。與此前不同,含浸樹脂沒有采用聚酰亞胺。該產品不僅具備與剛性底板相近的尺寸穩定性,而且彎曲性能很好。主要面向液晶面板、PDP與數碼相機等。

  一般的柔性底板都使用粘合劑在聚酰亞胺膜上粘合銅箔。現在由于數碼家電的暢銷,柔性底板材料中使用的聚酰亞胺膜短缺,所以此次的產品就采用了上述辦法予以解決。價格與使用聚酰亞胺的產品相同或者會便宜近20%。

  玻璃布采用環氧樹脂加固、形成聚脂膠片(Prepreg)。通常柔性底板上使用的粘合劑不易與聚脂膠片粘合。因此,在粘合劑的成分方面進行了研究開發。而且通過使用玻璃布控制了使用聚酰亞胺膜時產生的表面皺紋。

  包含玻璃布與粘合劑的絕緣層厚度有30μm、45μm和60μm三種。不過,不能使用于手機的鉸鏈部位。

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