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Study on Curing Reaction Kinetics and Properties of Epoxy Molding Compounds with Different Curing Systems

關鍵詞：

ECN

類別：

復合材料 >> 樹脂基復合材料

來源：

2009年第四屆中歐增強高聚物工藝與性能國際學術會議（桂林，June 8-12)

資料類型：

pdf文件

資料大小：

213K

簡介：

Taking o-cresol novolac epoxy resins (ECN) as matrix, DDS, DICY and PF as three kinds of different curing agent, 2,4-EMI as curing accelerator, silicon powder and glass fiber as fillers, epoxy molding compound (EMC) was prepared in this paper.

上傳人：

magicpower

上傳時間：

2009-08-06 10:05:03

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