推動電子信息產品不斷升級
PCB（印刷電路板）被譽為“電子產品之母”，應用相當廣闊，幾乎涉及所有的電子信息產品，小到電子手表、掌上計算機，大到汽車、通訊設施、工業和醫療設備等。PCB行業發展至今，已經形成了成熟的產業鏈，終端產品均與我們的生活息息相關，計算機及相關配件產品、消費電子產品和通訊設備是PCB最主要的三個終端應用市場。隨著我國先后出臺“家電下鄉”、“汽車下鄉”政策使得國內電子信息產品的需求進一步提高，而3G建設及電信、光電與網絡的三網融合更推動了我國PCB產業的擴張。
電子產品的發展方向是輕薄短小、多功能、快速運作，因此有效提升電子產品內部連接密度及可靠性成為最重要的課題。陶氏化學在中國環氧樹脂印刷電路板領域成功掌握了市場先行者的優勢，CircupositTM 新一代制程有效提高銅結合力及信賴度；PallamerseTM表面處理制程有效提升電子產品連接可靠性；Copper GleamTM電鍍銅制程可提高電鍍效率及提升產能；高性能RonacleanTM環保型清潔劑能有效去除油脂、氧化物及顯影后殘留干膜，其低COD、BOD可降低廢水處理負擔。陶氏化學的PCB技術使您的通訊暢通無阻、帶您體驗樂趣無窮的數碼產品。
受到眾多玩家關注的iPhone 3GS登陸中國市場，這款手機集電話、iPod、上網裝置等多重強大功能于一身，讓APPLE迷們欣喜不已。該款智慧化手機的成功背后蘊藏著眾多陶氏電子材料的先進技術。手機芯片處理運轉速度得益于陶氏化學的光刻技術和平版印刷材料；化學機械研磨技術保證芯片能呈現幾乎完美無缺的表面；手機芯片封測中金屬有機物的應用延長了手機電池的使用壽命、有效控制手機發熱、增強手機抗摔性能；陶氏的電子互連技術滿足了iPhone手機對電路板制程工藝的超高要求；iPhone 3GS的液晶觸摸式屏幕采用了先進的LED、ITO和PET技術使得顯示屏幕更輕薄、耗電量更低、更環保；在最后裝配流程中采用了陶氏先進的金屬連接器和POP材料讓iPhone 3GS穿上了兼具時尚和保護雙重功能的靚麗外衣。電子創新技術的運用讓人們的溝通方式變得更安全、更有趣、更綠色。
