總部設在德國慕尼黑市的瓦克化學集團將在BONDexpo2009工業膠粘技術展覽會上展出精心選擇的專門為膠粘和密封劑工業配制的有機硅產品。展出中心是新材料SEMICOSIL®UV。它是一種室溫交聯有機硅彈性體，這一交聯反應需要使用紫外線照射才能發生。SEMICOSIL®UV在幾分鐘內就可以硬化，從而能夠迅速而經濟地封裝電子部件、線路板和太陽能發電用部件。此外，瓦克還展出一種可以在食品方面使用的新型有機硅膠粘劑以及一種供敏感電子部件和對粘結玻璃有高要求時使用的透明有機硅凝膠。BONDexpo2009展覽會將于9月21至24日在德國斯圖加特舉行。
SEMICOSIL®UV有機硅彈性材料
SEMICOSIL®UV是可紫外線活化的以聚有機硅氧烷為基礎的單組分和雙組分系統，加工使用方便。這些彈性材料的特點是加工使用速度快以及存儲性能好。在交聯時，SEMICOSIL®UV不產生任何分解產物，這是一種受歡迎的特性，特別是封裝電子部件時。
SEMICOSIL®UV-Faustformel10x10x10
該產品讓使用人員具有最大靈活性。可以通過選擇彈性材料、紫外線劑量和工藝溫度來精確控制交聯速度。SEMICOSIL®UV在室溫下就有極短的活化和交聯時間。具體是怎樣呢，SEMICOSIL®UV-Faustformel10x10x10有這樣的性能：使用紫外線照射10秒鐘，然后硬化10分鐘，在4cm2的面積上可以承受10公斤負載。
這樣，電子部件涂層的周期時間就會縮短很多。這不但提高了生產效率，而且降低了能源和生產成本，后者在大型部件時尤為明顯。SEMICOSIL®UV特別適用于重要的未來市場，從汽車和動力電子設備、傳感器技術到太陽能發電技術。
SEMICOSIL®UV有機硅彈性材料在幾分鐘內就完成交聯反應。紫外線劑量和有機硅類型決定了交聯速度。SEMICOSIL®UV在交聯過程中不產生任何分解產物，所以尤其適用于微電子技術、傳感器技術和太陽能發電技術。(照片：瓦克化學股份有限公司)