3 結(jié)論和展望
總的說(shuō)來(lái)，采用新一代液態(tài)抗蝕劑具有以下優(yōu)點(diǎn):①高的細(xì)線條分辨率;②能夠?qū)崿F(xiàn)縮小焊盤或沒(méi)有焊盤的PCB設(shè)計(jì);③可做出最佳的正交矩形圖形;④板面的線寬和圖形高度公差最小。這些優(yōu)點(diǎn)，能夠?qū)崿F(xiàn)PCB制作的高線路密度、輪廓分明的導(dǎo)電圖形，以及與集成電路的短連接，形成短而細(xì)的高密度區(qū)，降低線路對(duì)噪音的靈敏度和串音訊號(hào)干擾，可以制造出更輕更薄的印制電路，有效利用率高，材料費(fèi)用要比干膜低得多。另外，它對(duì)覆銅板表面的平整度要求也不高，即使有刮痕，仍能被抗蝕劑充分覆蓋，而干膜則要求板面平整，否則會(huì)造成線路短路或開(kāi)路，因此，采用液態(tài)光致抗蝕劑也有利于降低成本，提高成品率。
液態(tài)感光抗蝕劑從80年代初開(kāi)始應(yīng)用于印刷電路板(PCB)生產(chǎn)，得到不斷改進(jìn)。進(jìn)入90年代后，液態(tài)感光抗蝕劑的應(yīng)用又有了新的發(fā)展。經(jīng)可撓性或柔軟性的改良，作為積層式多層印制板的絕緣層，已開(kāi)始在移動(dòng)電話、攜帶式個(gè)人電腦中得到應(yīng)用，相信其用途將會(huì)越來(lái)越大，它將為印制電路的高密度、高層次、薄型化發(fā)展提供條件。由于液態(tài)感光抗蝕劑顯著的優(yōu)點(diǎn)，因此，它剛一問(wèn)世，便得到PCB制造廠家的普遍歡迎，使用量急劇增加。1996年，世界用量為4000t左右，其中，中國(guó)市場(chǎng)約為200t。到1998年國(guó)內(nèi)需求量上升為300t。2000年，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求超過(guò)500t。所以，隨著高密度PCB在國(guó)內(nèi)迅速發(fā)展，液態(tài)感光抗蝕劑將會(huì)有更加誘人的發(fā)展前景。
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