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    連日來福建新世紀電子材料有限公司，專門安排技術人員與臺灣技術專家一道，加緊對該公司玻纖布－環氧樹脂覆銅板項目，進行全面的技術論證，爭取讓這個項目在今年“6•18”展會上，與日本NS株式會社對接成功。由香港和日本投資創辦的福建新世紀電子材料有限公司，于2003年9月26日經福建省人民政府批準成立，地址在莆田市高新技術開發區(赤港開發區)，投資總額為2998萬美元、注冊資本為1200萬美元，經營范圍生產覆銅箔層壓板、電子絕緣材料。其產品是電子信息產業的基礎材料，即印制電路板的基礎材料，被國家列為高科技產品，填補了福建省的空白市場。該公司發展歷程及前景是：一期一線工程2006年10月投產、產能20萬張；一期工程二線2007年6月投產、產能15萬張；二期工程計劃2008年10月建成投產、產能40萬張；三期工程計劃2009年10月建成投產、產能60萬張。整體規劃１３５萬張銷售收入預計達１億人民幣。未來這家公司計劃開發符合市場需求無鹵-ROHS.High Tg高科技覆銅板、特殊性能要求金屬-陶瓷基覆銅板、特殊性能要求撓性基覆銅。