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    拜耳材料科技日本(總部，東京)、住化拜耳聚氨酯(總部：大阪市)及大阪大學產業科學研究所共同開發出了拉伸7倍后也可通電的導電性材料“銀粒子聚氨酯電布線”。該材料是通過結合使用德國拜耳材料科技開發的水溶性聚氨酯分散體“DispercollU42”和大阪大學開發的“金屬粒子分散技術和電布線印刷技術”實現的。此前已有多種電子元件用伸縮性導電材料，但所有材料拉伸2倍以上后就會失去導電性。
    此次開發的導電性材料除了可作為能夠伸縮的柔性布線用材料之外，還因為能夠像印刷報紙一樣、以卷對卷方式制造電子元件而備受期待。除了電子元件之外，估計還可用于對伸縮性要求較高的人工肌肉、人工皮膚及保健器件等。該材料預定在2010年9月9～10日舉辦的“微電子研討會(MES2010)”上發布。
    此前的電子元件在硅底板及玻璃底板等硬質材料上配備電子部件，因此幾乎不需要伸縮性。但近年來，有機半導體等柔性電子元件技術及采用樹脂底板的連續卷對卷量產技術頗受關注，所以也要求電子元件的布線材料具有伸縮性。