復合材料
臺灣工研院(IEK)針對日本宮城大地震發表最新的研究報告。工研院表示，臺灣印刷電路板產業的原物料自主性甚高，包括從上游的玻纖紗、玻纖布、銅箔、銅箔基板、軟性銅箔基板、PI(酰亞胺薄膜)等，均有臺系廠商可供應，因此這次日本強震對于國內印刷電路板、軟板的材料供應鏈來說，影響程度并不大。
工研院表示，目前印刷電路板產業雖有部分上游原材料購自于日本(例如銅箔與樹脂)，但依賴度并不深且可順利找到替代供貨方案；然而，日本印刷電路板產業卻是臺灣主要競爭對手，在此地震影響下，預期在短期之內，勢必造成日本相關廠商停產，此舉將會加速包括高階PCB板等訂單外移至臺灣，后續轉單效應值得關注。
除了高階PCB板的轉單效應可期之外，工研院認為，日本軟板廠的生產基地多處于地震影響地區，預估未來短期間內，將對手持式裝置用的軟板供應產生影響（尤其是數字相機、DV、高階智能型手機用軟板）。日本業者可能產生轉單需求利用臺灣廠的產能做調配，而增加對臺灣軟板業者產品的送樣以及測試，可以增加打入市場的機會。
從材料端來分析，工研院也說，因銅箔、玻纖紗/布、銅箔基板等日商均己在臺灣設廠生產，在臺日商即可支應，如臺灣銅箔、古河銅箔等均為日商在臺的工廠、銅箔基板日商亦有在臺灣跟大陸設廠、玻纖紗/布，如嘉義的褔隆即為全日資的玻纖紗廠、桃園的建榮玻纖布廠、橡樹也是有日資的股份在內，可以做因應。
注：本網轉載內容均注明出處，轉載是出于傳遞更多信息之目的，并不意味著贊同其觀點或證實其內容的真實性。
（佳）
