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  丸善石油化學開發出了面向LED芯片表面微細加工用途的紫外線硬化型納米壓印樹脂。在LED芯片制造工序中，為了使LED光能夠向外高效輸出，一般要在芯片表面上形成微細凹凸。據介紹，使用此次開發的樹脂能夠以低成本形成間隔比原來更小的凹凸，從而提高LED的光提取效率。
    在LED芯片表面形成凹凸時，以前長期使用光刻(photolithographic)技術。而打破這一常識的就是納米壓印(nanoimprint)技術。納米壓印技術的特點在于能夠以低成本在短時間內形成納米級間隔的微細凹凸。據丸善石油化學介紹，該公司將力爭在2011年下半年到2012年啟動的新工廠中采用該技術，目前處于光刻技術陣營與納米壓印技術陣營激烈競爭的狀態。
    丸善石油化學開發的納米壓印樹脂具有“對氟類及氯類氣體的耐蝕刻性出色”(該公司)的特點。比如，對LED使用的藍寶石基板的蝕刻選擇比為0.7～0.8。這一數值越高，就越能夠減薄基板微細加工用的樹脂層。該樹脂層在涂布于藍寶石等基板上之后，通過壓模處理形成凹凸。這時，樹脂層越薄，就容易將模具從樹脂剝離下來，因此可提高生產效率。
    丸善石油化學著眼于LED芯片用途對納米壓印樹脂進行了開發。據稱目前已開始提供試制品。在利用試制品進行評測后，LED光提取效率的提高效果得到客戶認可的話，便可大幅接近“最早在2011年下半年獲得訂單”的目標，該公司對此充滿了期待。