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AGY推出高性能PCB用S-3 HDI玻璃纖維
2011-4-21 來源:玻璃纖維專業情報信息網
關鍵詞:玻璃纖維 PCB 美國AGY
    美國AGY公司日前在展覽會上推出一種全新的用于高性能印制電路板(PCB)的玻璃纖維。此纖維代號為S-3 HDI,是為滿足PCB高密度互連技術的高要求而設計的。這種技術可把不斷增多的功能緊密封裝在越來越小的空間之中。AGY的新纖維具有非常高的拉伸模量,可提高PCB的尺寸穩定性,減少翹曲,同時可大大降低熱膨脹系數(CTE),以承受無鉛焊接作業的更高溫度。
 
    由于PCB用層壓板越變越薄,電路密度不斷增高,PCB變得更容易翹曲。S-3 HDI玻璃纖維具有高達82 GPa的拉伸模量,這比PCB所用傳統E玻璃纖維高17%,并且能提供更好的剛度和優良的尺寸穩定性。
 
    對IC封裝基板而言,更小的電路導線中心距和更高的無鉛焊接溫度都要求層壓板的CTE與集成電路元件的CTE更加匹配。S-3 HDI纖維響應了這一要求,以3.5 ppm/℃的CTE優于傳統E玻璃的5.4 ppm/℃。根據選用的樹脂,其層壓板的CTE居于10 ppm/℃的水平,而E玻璃纖維層壓板的CTE為15 ppm/℃。這就改善了熱穩定性,減少了焊縫處的應力,從而提高了可靠性。
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