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    一種專門用于大功率LED封裝的加成型液體硅橡膠, 已由南昌大學高分子研究所研制成功。4月20日，這種新材料實現千噸級工業化量產。在國內LED產業急需配套封裝材料的形勢下，這種新產品一推出立刻受到市場追捧。 根據試用結果顯示，該產品的封裝效果與進口產品相當，性價比優勢突出。項目研發人南昌大學化學系系主任、高分子研究所所長陳義旺教授告訴記者，產品合成過程中無有害物質產生，使用有機酸作催化劑，避免了雜質離子的殘留。與國外進口產品相比，成本降低一半以上，有利于大范圍推廣使用。該項目先后取得了兩項專利。

    這項研究成果用有機硅單體開環聚合的方法合成端乙烯基硅油作為基礎聚合物，用有機酸催化水解縮合的方法合成MQ硅樹脂作為補強填料，以低含氫硅油為交聯劑、乙炔基環己醇為抑制劑制備雙組分加成型液體硅橡膠。產品具有黏度適中、力學性能佳、透明度高、耐老化性能好的優點。同時，在合成補強填料MQ硅樹脂過程中因使用有機酸作催化劑，產品中的無機離子含量降低，提高了硅橡膠產品耐輻射性能，而且以硅烷偶聯劑改性的納米氧化鋅作為導熱材料，提高了固化后硅橡膠的導熱性和表面硬度。

    據了解，常用的LED封裝材料主要有環氧樹脂、聚氨酯、有機硅等透明度高的材料。其中，聚氨酯灌封膠表面過軟，易起泡，固化不充分，只能應用于普通電器元件的灌封。

    目前使用最多的環氧樹脂脆性大、耐沖擊性能差，使用溫度一般不超過150℃。有機硅材料具有較好的耐熱性能和耐紫外線性能，同時與芯片的相容性好，是目前理想的封裝材料，但其價格昂貴，一般只在對封裝材料要求苛刻的大功率LED封裝中應用。隨著大功率LED發光效率的提高，其在照明領域的應用逐漸擴大，對大功率LED封裝材料的用量隨之增加。