日本帝人化成開發(fā)出了配合使用碳纖維的化合物，并于最近建立起了供應(yīng)體制開始正式銷售。與采用以往方法相比，采用這種化合物可使電磁波屏蔽性能提高5成，該化合物主要用作射出成型等用途的成型材料，有望應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦等小型高性能移動終端。
隨著智能手機(jī)及平板電腦的小型化與高性能化，一些部件產(chǎn)生的電磁波容易影響其他部件的工作，造成誤操作。因此，使機(jī)殼等部件擁有電磁波屏蔽性能的需求不斷擴(kuò)大，為此，一般采取在機(jī)殼上實(shí)施電鍍及涂裝等二次加工的方法，但這樣一來，增加了加工工序，會導(dǎo)致成本上升，而且加工時的溶劑處理等還會造成環(huán)境負(fù)擔(dān)。
新開發(fā)的化合物在聚碳酸酯（PC）中混入了由帝人集團(tuán)旗下公司——從事碳纖維業(yè)務(wù)的東邦特耐克絲自主開發(fā)的鍍鎳（Ni）碳素纖維。利用經(jīng)碳纖維強(qiáng)化后的PC所具有的輕量高強(qiáng)度特性，能夠?qū)崿F(xiàn)電子產(chǎn)品機(jī)殼所要求的耐久性和輕量性，同時，憑借導(dǎo)電性出色的鍍鎳碳纖維，實(shí)現(xiàn)了高電磁波屏蔽性能。“新開發(fā)的化合物的電磁波衰減比以往方法高出約3dB，擁有以往方法1.5倍的電磁波屏蔽性能”（帝人）。此外還無需實(shí)施電鍍及涂裝等二次加工，因此成本可降低3～5成，同時還可省去溶劑處理，減少對環(huán)境的影響。
今后除電子產(chǎn)品用途外，帝人還打算將這種化合物向電動汽車、具備通信功能的智能家電，以及要求高可靠性的醫(yī)療儀器等廣泛的領(lǐng)域推廣。目標(biāo)是在2016財年實(shí)現(xiàn)50億日元銷售額。