日前，帝斯曼集團(tuán)推出的Stanyl ForTii H11聚酰胺4T材料被臺(tái)灣內(nèi)存連接器龍頭制造商嘉澤端子工業(yè)股份有限公司選用，制造全新系列DDR4插槽的外殼。
隨著新型DDR4電腦內(nèi)存目前正在加快市場(chǎng)滲透的步伐，嘉澤端子也為了挑選新款DDR4內(nèi)存連接器的外殼材料，對(duì)晶塑料(LCPs)和聚鄰苯二甲酰胺材料(PPAs)進(jìn)行了應(yīng)用試驗(yàn)。最終，帝斯曼的Stanyl ForTii材料脫穎而出。由于該公司希望設(shè)計(jì)長(zhǎng)條形的連接器，并采用一模多穴的注塑模具，因此要求材料具有高流動(dòng)性，而所有無(wú)鹵聚鄰苯二甲酰胺材料的流動(dòng)性都無(wú)法與Stanyl ForTii相媲美。
為了保證連接器在FR4印刷線路板（PCB）上實(shí)現(xiàn)高共面性，F(xiàn)R4和連接器外殼材料之間的線性熱膨脹系數(shù)(CLTE)必須高度匹配。Stanyl ForTii不僅能滿足這些要求，還擁有高剛度和高負(fù)載變形溫度兩大特點(diǎn)。因此，回流焊接到印刷線路板后，Stanyl ForTii連接器的極低翹曲力優(yōu)于任何液晶材料或聚鄰苯二甲酰胺材料。
此外，DDR4連接器的針腳間距為0.85毫米，比DDR3短0.15毫米，對(duì)針腳的耐拉強(qiáng)度提出了嚴(yán)峻的考驗(yàn)，在這一點(diǎn)上，Stanyl ForTii的連接器再次超越了液晶塑料以及液晶塑料/聚苯硫醚，在回流焊接電路板裝配完成后仍能保證0.3千克力的最低耐拉強(qiáng)度標(biāo)準(zhǔn)。
嘉澤端子產(chǎn)品設(shè)計(jì)總監(jiān)Bill Lee表示：“Stanyl ForTii回流焊接后變形程度小，韌性和剛度出色，針腳的耐拉強(qiáng)度高，生產(chǎn)部件時(shí)顏色種類豐富，因而能為顧客帶來(lái)更多選擇。此外，在制造其他采用表面貼裝技術(shù)（SMT）的連接器和插座、外部控制器接口(PCI)和通用串行總線(USB)時(shí)，Stanyl ForTii H11也是我們的首選材料。”
