东丽开发出了可在不提高输入功率的前提下白色LED器g的亮度提?0%以上的荧光体片材(?。该片材是在以硅树脂Z要成分的_合剂中撒上荧光体制成的Q用于由蓝色LED与黄色荧光体或红l色荧光体组合而成的白色LED?
东丽开发的在不提高输入功率的前提下可将白色LED器g的亮度提?0%以上的荧光体片材
׃该片材可以提高亮度，因此设想应用于大功率照明用途。提高亮度有利于削减LED器g的用数量和减少输入功率Q有助于减轻汽R大灯的重量和实现节能。纯电动汽R需要g长充一ơ电可行驶的距离Q而大灯实现节能有利于廉行驶距离。另外，该片材还能减高仯光体的用量Q羃短制造工艺，因此q有利于降低刉成本?
片材提高白色LED器g的亮度是通过以下两点实现的?1)使作光体_合剂的树脂折率接近于LED芯片材料——化镓的折率(2.5)?2)增大荧光体粒径?
也就是说Q在p色LED与荧光体l成的白色LED器g中，LED芯片的光透过撒有荧光体的_合剂之后才会变艌Ӏ讨厌的是LED芯片的折率与撒有荧光体的粘合剂的折率不同。因此，从LED芯片发出的部分光在该芯片与粘合剂的界面上发生全反而被费掉?1)是Z减少因全反射而浪Ҏ的光量。通过提高_合剂的折射率，使粘合剂的折率接近于芯片的折射率，减少了全反射的光量。据东丽介绍Q普通硅树脂的折率?.5。而此ơ开发品的粘合剂?.6。该公司指出Q这样可有效利用的光量增加10%?
(2)利用了“荧光体_径大Q发光越亮”的原理。通过混合比以前粒径更大的荧光体，使^均粒径增大了10μ?5μm。如果单U增大荧光体的粒径即可的话，以前p样做了。以前之所以未q样做，是因光体的粒径越大，在粘合剂中撒荧光体时Q荧光体的沉淀和凝聚现象就严重。ؓ此，东丽开发出了让荧光体颗_能够更加均匀地分散的技术。这P即撒入大粒径荧光体Q也可以减少沉淀和凝聚，增大荧光体的_径。另外，均匀分布q可以减白色光的色差?
新开发的荧光体片材还立了在_合剂中以高度分布荧光体的技术。从而可使荧光体片材减薄?0μmQ提高散热性。在需要更高亮度的用途中有时需要通过提高输入功率来保证亮度，恰好该片材的散热性高Q可以直接用?
该片材加热到摄氏80度左xQ会表现出粘附性。因此，片材层叠到芯片上时Q不需要粘合剂。ƈ且，跟原来浇注在树脂中撒有荧光体的液体及利用喷雑֙h该液体的制法不同Q可以只在LED芯片的发光面上Ş成荧光层。这P可高h荧光?大概100万～200万日?kg)用量比传l工艺减??成，有时甚至可以减少5成。另外，可以大幅~短采用传统制法需??个小时的白色LED后工?利用晶圆芯片刉LED器g的工?旉。东丽表C，q样可以白色LED器g的L本减半?
另外Q据东丽介绍Q过L有可在不提高输入功率的前提下亮度提?0%以上的荧光体片材。ƈ且也没有加热时呈现出_附性、不需要粘合剂的荧光体片材。该公司利用这两个特点抢占市场份额。片材已?015q?月开始销售和生。最初量ؓ1万张/月。东丽表C“将快辑ֈ10万枚/月”?
