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　　（1）用示差掃描量熱儀（DSC）測聚合物的熱容。

    在DSC中保持升溫速度不變時，DSC譜圖中基線的偏移量只與試樣和參比物的熱容差有關，因此可用基線偏移量來測定聚合物的熱容。例，選已知熱容的樣品S為基準，按一定恒溫－升溫－恒溫程序分別測定樣品S和聚合物樣品X及空坩鍋的DSC譜圖。由樣品S，聚合物樣品X的DSC譜圖與空白（坩鍋）基線熱流率之差以相應質量之比，按下式求出聚合物樣品X的熱容C_p。
　

    其中C_px為聚合物樣品X的熱容，C_ps為樣品S的熱容（已知數據）
　　h為聚合物樣品X與空白（坩鍋）DSC基線熱流率之差
　　H為樣品S與空白（坩鍋）DSC基線熱流率之差
　　m_s為樣品S質量，m_x為聚合物樣品X的質量

　　（2）用差示掃描量熱儀（DSC）測聚合物的熱導率。

    在DSC儀中，在測溫熱敏電阻和標準樣品容器之間放置被測聚合物樣品，形成一維的熱流回路，然后測定標準樣品的受熱熔融曲線。再用相同的升溫速度測定不放置被測聚合物樣品，只是標準樣品時的受熱熔融曲線，按下式計算聚合物樣品的熱導率λ。
　　
　　式中，λ為聚合物樣品的熱導率，h為聚合物樣品的厚度
　　A是聚合物樣品與熱導盤接觸的面積
　　P為聚合物樣品存在時，標準樣品的DSC譜圖的斜率
　　Q為無聚合物樣品時（空白時）標準樣品的DSC譜圖的斜率
　  γ為升溫速度

　　（3）用熱重分析儀（TGA）測定聚合物的熱失重曲線及聚合物的使用溫度

    在熱重分析儀中，對聚合物樣品，在程序控制溫度情況下，測量聚合物樣品的質量隨溫度或時間的變化曲線。TGA儀器由天平、爐子、溫度控制儀及檢測、記錄部分組成。熱重分析儀可給出樣品在溫度變化下的熱失重曲線（TG），這是積分型曲線，同時也可給出熱失重對溫度（或時間）的質量變化率曲線（DTG），這是微分型曲線。
　　根據熱失重曲線，可以判斷被測聚合物樣品做為高分子材料使用時的最高使用溫度。