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鎳電極鍍鈷基板表面狀態(tài)分析 |
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| 資料類型： |
PDF文件
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| 關(guān)鍵詞： |
電鍍鈷 表面狀態(tài) 晶體形貌 |
| 資料大小： |
142K |
| 所屬學科： |
結(jié)構(gòu)表征 |
| 來源： |
來源網(wǎng)絡 |
| 簡介： |
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采用電鍍鈷的鎳基板模擬電鍍鈷泡沫鎳，用SEM、XPS和XRD分析手段，研究了鎳電極不同荷電狀態(tài)下基板材料的表面狀態(tài)。結(jié)果表明，電極化成后鍍鈷基板表面生成物有CoOOH和Co(OH)2，并且充電狀態(tài)下生成的CoOOH量多于放電狀態(tài)；同時發(fā)現(xiàn)，化成后的鍍鈷基板表面生成新的晶體，而且充、放電兩種狀態(tài)下的晶體形貌不同，電極充放電過程中基板表面發(fā)生了相變。 |
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| 上傳人： |
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| 上傳時間： |
2007-07-11 17:15:34 |
| 下載次數(shù)： |
586 |
| 消耗積分： |
2
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