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聚酰亞胺基/銅薄膜復合結構界面損傷破壞的數值模擬研究  
聚酰亞胺基/銅薄膜復合結構界面損傷破壞的數值模擬研究
資料類型: Word文件
關鍵詞: 膜/基復合結構  延展性能  內聚力模型  界面結合強度  界面損傷和破壞  
資料大小: 270K
所屬學科: 分子表征
來源: 2008年第十五屆全國復合材料學術會議(7.24-7.26,哈爾濱)
簡介:
膜/基結構是復合材料科學和電子學中應用較為廣泛的一種材料體系。在實際使用中,殘余應力和外加應力影響下的形變是造成膜/基界面損傷和破壞的重要原因。柔性高分子(如聚酰亞胺)基銅薄膜是在微電子和柔性電子領域廣泛使用的復合體系,需要其承受較大形變,即對該體系延展性能提出較高要求。本文運用內聚力模型(Cohesivezonemodel)模擬了這一體系在變形過程中界面損傷和破壞的機理和影響因素,著重討論了界面結合強度對界面損傷和破壞的影響。結果表明,柔性高分子基銅薄膜界面失效主要是由薄膜和基底的相對滑移產生界面損傷造成的,界面損傷首先產生于界面的邊緣處,隨后向界面內部擴展。通過提高界面剪切強度,可以有效的抑制界面損傷的發生,從而提高膜基結構的延展性能。相比而言,界面拉伸強度的提高對提高膜基系統延展性能的作用不明顯。此外,界面斷裂能也是膜基體系延展性能的重要參數,界面斷裂能大的膜基體系,其延展性能也相對較強。
作者: 許巍 王飛 盧天健
上傳時間: 2008-09-23 17:33:36
下載次數: 14
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相關評論 共有1人發表評論 更多評論
cyhhlg    2008-10-20 19:46:43
基本上解釋了abaqus中的cohesive element 的算法。
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