| 簡介： |
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在僅考慮粒子幾何效應的情況下，可用Einstein方程及其修正形式描述粒子填充高分子補強機理[1]。在高含量下，炭黑、白炭黑等活性粒子團聚，并進一步形成粒子網路，補強效果取決于粒子聚集體的團聚(cluster-clusteraggregation,CCA)過程[2]。然而，不管是Einstein方程還是CCA模型，均忽略高分子鏈對填料粒子的拓撲屏蔽效應[3]。粒子填充導致結合橡膠與玻璃化轉變溫度(Tg)升高的界面層的形成[4]，使彈性有效鏈段分子量及分子能動性降低[5]。剛性粒子的存在造成顯著的應變放大效應，即粒子間隙中高分子基體的局部應變遠大于宏觀應變[6]。現有粒子填充高分子黏彈模型均不涉及分子能動性變化與應變放大效應。本文從分子能動性與應變放大效應角度分析粒子填充高分子的線性黏彈性。 |
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