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一種鈣離子交聯在纖維上接枝介孔硅膠的方法
發明/申請人：趙孔銀, 魏俊富, 李東英, 成方
專利號/申請號：201010576348.7
授權/申請日期：2012-1-17
一種鈣離子交聯在纖維上接枝介孔硅膠的方法
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