writer：Ke Zhao, Yingbo Chen*, Siyu Wei, Meng Wang
keywords：Hexagonal boron nitride Polyimide Dielectric Thermal conductivity
source：期刊
specific source：Ceramic International
Issue time：2023年
由于最新微電子器件的快速發展，兼具高熱導率和低介電常數的聚合物復合材料引起了研究者的興趣。然而，平衡上述參數是一個巨大的挑戰。在這項工作中，六方氮化硼(h-BN)粉末超聲剝離獲得烷基化氮化硼納米片(烷基-BNNS)。然后，用不同量的烷基BNNS合成了一系列聚酰亞胺(PI)復合材料。由于烷基-BNNS與聚合物鏈之間更強的界面非共價相互作用抑制了界面極化，烷基-BNNS可以很好地分散在PI基底中。因此，所獲得的PI復合材料在20重量%的負載下表現出6.21 W/(mK)的高熱導率和3.23的低介電常數。此外，烷基-BNNS/PI復合材料具有高效的熱管理能力、低吸水率、良好的電阻和突出的拉伸強度。重要的是，這些復合膜有望成為微電子領域的優秀候選材料。
https://authors.elsevier.com/a/1hU-G%7E2-FBP8E