inventor/creator：劉濤 馬立強 趙玲 曹貴平 許志美 袁渭康/中國石油化工股份有限公司 華東理工大學
Paten number/application number：200610023429.8
application/authorized announcemen date：2006.08.16 /2006.01.18
brief introduction：
本發明公開了一種以微孔發泡聚合物為基體的原位聚合與增容共混方法，制備微粒大小受發泡孔徑大小控制的高分子共混物。本發明將選定的聚合物基體進行改性，利用超臨界技術在聚合物上接枝活性聚合基團，使其做相容劑或是引發反應的活性基團，然后對改聚合物超臨界發泡，并協助滲透另一聚合物的單體，在此基礎上原位聚合，制備微粒大小受發泡孔徑大小控制的高分子共混物。采用本發明的方法，聚合物在接枝活性官能團后將大大提高其與其他材料的結合力，使得原來不能粘結或粘結力很差的材料能夠很好地粘結復合，并可以對分散相顆粒大小進行有效控制，對于將超臨界二氧化碳滲透利用到聚合物加工過程中具有重要的意義。