一種低熔體粘度易熔融加工的結晶性共聚聚酰亞胺樹脂及應用
發明/申請人：方省眾，張鴻飛，王瑋，陳國飛
專利號/申請號：201610656823.9
授權/申請日期：2018-10-2
本發明公開了一種低熔體粘度可熔融加工結晶性共聚聚酰亞胺樹脂，由芳香族二酐單體、芳香族二胺單體、封端劑通過縮聚反應制得，采用3, 3'' , 4, 4'' ?三苯二醚四甲酸二酐與其他二酐的混合物作為芳香族二酐單體，鄰苯二甲酸酐作為封端劑。該共聚聚酰亞胺樹脂具有較高的玻璃化轉變溫度，良好的熱穩定性，低熔體粘度，優異的熔體重復結晶能力和易熔融加工性，熔點范圍為320～380℃，該聚合物在制備復合材料基體樹脂、高溫膠黏劑、粉末涂料、高性能薄膜、3D打印用聚合物粉末等材料方面具有廣泛應用。