Brookfield粘度計在焊膏粘度分析過程中的應用
作者：郭丹，劉柳莉，黃艷，盧志云
關鍵字：焊膏，粘度，Brookfield粘度計
論文來源：會議
發表時間：2009年
焊膏是SMT過程中不可或缺的材料，廣泛應用于電子工業。焊膏的性能直接影響整個SMT過程，尤其是焊膏印刷性能的好壞至關重要。為了在焊膏的研究與應用過程中正確地評價焊膏的粘度，選擇適宜粘度的焊膏，需要使用一定的工具和方法對其進行量化。文章針對Brookfield粘度計在焊膏粘度分析過程中的應用亟待解決的問題，指出焊膏粘度分析方法有必要進行規范化、統一化和標準化。