11. 一種多孔羥基磷灰石/明膠復合微針陣列貼片及其制備方法
發(fā)明/申請人：江國華,余偉江,童再再,孔祥東,姚菊明
專利號/申請?zhí)枺篫L 201610109651.3
授權/申請日期：2019-1-1
本發(fā)明涉及一種多孔羥基磷灰石/明膠復合微針陣列貼片及其制備方法。所述復合微針陣列貼片包括高分子柔性貼片和位于貼片上的多孔羥基磷灰石/明膠復合微針；所述高分子柔性貼片由高分子材料和交聯(lián)穩(wěn)定劑制成；所述多孔羥基磷灰石/明膠復合微針由羥基磷灰石、明膠和交聯(lián)穩(wěn)定劑組成；多孔羥基磷灰石/明膠復合微針集成陣列位于交聯(lián)明膠柔性貼片。本發(fā)明的多孔羥基磷灰石/明膠復合微針陣列貼片可用于蛋白質(zhì)類藥物的包埋，具有藥物的負載率較高，針體底部貼片無藥物殘留，大大提高了給藥效率以及給藥精確度；另外，針體進入皮下組織的部分可迅速溶解并且隨后完全降解，被組織消化吸收，無毒副作用。本發(fā)明的多孔羥基磷灰石/明膠復合微針陣列貼片制備工藝條件簡單，價格低廉，適合大批量生產(chǎn)，可廣泛應用于蛋白質(zhì)類大分子藥物透皮給藥領域。
