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SFPC課題組部分成果展示

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成果一:高性能導熱硅橡膠復合材料

一、應用領域

導熱硅橡膠復合材料廣泛應用于電子、汽車、工業等高效散熱條件下的工程領域,如5G通信基站、新能源汽車電控系統、半導體功率器件、人工智能設備等高精尖領域的熱管理系統,在消費電子、工業自動化、醫療設備、航空航天等場景中更彰顯卓越效能。

二、材料特點

導熱硅橡膠復合材料由導熱填料和硅橡膠基體經機械共混、開煉、模壓、固化、修邊等工序制備而成,制備工藝簡單。產品一致性好,厚度可控性高,可滿足不同散熱領域對厚度的要求。該材料不僅具備優異且穩定的導熱性能,還兼具柔軟、絕緣、耐溫性好等優點。

三、主要性能指標

(1)復合材料導熱系數≥8.0 W/(m·K)(Hotdisk設備測試);

(2)復合材料硬度(Shore C)< 80;

(3)復合材料密度<3.0 g/cm3;

(4)復合材料厚度1~5 mm;

(5)復合材料體積電阻率>1011 Ω·cm;

成果二:高性能導熱/吸波硅橡膠復合材料

一、 應用領域導熱/吸波硅橡膠復合材料憑借其高效散熱與電磁波吸收雙重性能,廣泛應用于電子設備、新能源汽車、航空航天、高功率工業設備及精密醫療儀器等熱管理和電磁兼容場景,如芯片散熱屏蔽結構、動力電池模組均熱與吸波組件、衛星高頻電子艙防護層、激光器熱沉高頻干擾抑制模塊、MRI設備電磁敏感區綜合屏蔽襯墊等,為多領域高集成化系統提供可靠的溫度控制與電磁安全解決方案。

二、材料特點

導熱/吸波硅橡膠復合材料以導熱/吸波雙功能填料為基礎,通過可控分散技術將其與硅橡膠基體復合,結合表面偶聯劑改性強化多相界面結合力。該材料通過三輥壓延成型,厚度可控性好。生產過程無需高溫硫化,具有低能耗、零溶劑揮發的環保特性,產品均勻性好,性能穩定。

三、主要性能指標

(1)復合材料導熱系數≥7.0 W/(m·K)(Hotdisk設備測試);

(2)復合材料最小反射損耗為-49.9 dB(厚度為3.9 mm);

(3)復合材料有效吸收帶寬為2.40 GHz(3.92~6.32 GHz);

(4)復合材料密度<3.0 g/cm3;

(5)復合材料厚度1~5 mm;

成果三:高性能電磁屏蔽硅橡膠復合材料

一、 應用領域高性能電磁屏蔽硅橡膠復合材料廣泛應用于電子通信、航空航天、新能源汽車、智能終端設備及軍事領域的電磁干擾防護場景,如5G通信設備屏蔽層、新能源汽車電機與電池系統屏蔽罩、高精度雷達波導密封件、便攜式電子設備柔性屏蔽襯墊等。

二、材料特點

高性能電磁屏蔽硅橡膠復合材料以耐高溫硅橡膠為基體,通過復配高導電/導磁功能填料及界面改性技術制備而成。可采用開煉-模壓成型、注射成型或涂覆工藝實現多樣化成型方式,支持片材、異形件及柔性薄膜的定制化生產。生產工藝具有無溶劑揮發、低能耗特點,兼容連續化生產線,產品邊緣一致性好、厚度均勻性可控,且在寬溫域中穩定性優異,可長期保持穩定的電磁屏蔽效能。

三、主要性能指標

(1)硅橡膠復合材料電導率:≥10 S/cm

(2)硅橡膠復合材料在X波段電磁屏蔽效能≥60 dB;

(3)硅橡膠復合材料拉伸強度≥2.0 MPa,斷裂伸長率≥100%;

(4)硅橡膠復合材料長期使用溫度:-10oC~100oC。

成果四:纖維增強樹脂基透波復合材料

一、 應用領域樹脂基透波復合材料廣泛應用于航空航天、雷達通信、電子對抗等領域中需高頻電磁波透過的關鍵部件,如機載雷達天線罩、衛星通信電磁窗和超音速飛行器透波蒙皮等,滿足復雜電磁環境下信號傳輸的穩定性和精確性。

二、材料特點

樹脂基透波復合材料以樹脂為基體,高性能纖維為增強體。通過浸膠-纏繞過程準備預浸料,經鋪層-模壓使預浸料成型,再經高溫固化制備復合材料。上述制備方法通過纏繞成型提高工藝效率與降低成本,獲得的產品具有高強度、高模量和高透波特性。

三、主要性能指標

(1)復合材料固化溫度≤220℃;

(2)復合材料層間剪切強度≥45 MPa,彎曲強度≥600 MPa;

(3)復合材料介電常數(1 MHz)≤2.8,介電損耗正切值(1 MHz)≤0.01;

(4)復合材料透波率(1 MHz)≥90%。

成果五:纖維增強聚醚醚酮復合材料

一、應用領域

高性能熱塑性聚醚醚酮(PEEK)復合材料廣泛應用于航空航天、電子電氣、汽車工業、能源等領域,如飛機艙內結構件、航天器熱防護部件、高性能電子絕緣部件、汽車制動系統組件、油氣開采設備部件等。

二、材料特點

本成果設計合成系列含聯苯基、芴基、氰基的耐高溫聚醚醚酮基界面相容劑,大幅度提高增強纖維-PEEK樹脂的界面強度和浸潤性。圍繞高性能PEEK樹脂和碳纖維界面設計和調控,提出碳纖維表面原位構筑碳系納米材料的策略,解決了復合材料在加工成型、受外界沖擊時容易分層開裂的問題。

三、主要性能指標

(1)耐高溫界面相容劑玻璃化轉變溫度≥160℃;

(2)復合材料導熱系數≥1.8 W/(m·K) (Hotdisk設備測試);

(3)復合材料層間剪切強度≥55 MPa,彎曲強度≥580 MPa;

(4)復合材料5%熱失重溫度≥520℃。

成果六:高性能耐燒蝕酚醛復合材料

一、 應用領域燒蝕型熱防護復合材料廣泛應用于航空航天、導彈、火箭等高溫高速條件下的工程領域,如火箭發動機擴散段、導彈燃燒時的壁板和噴管的內壁、彈頭的外殼等。以碳/酚醛和高硅氧/酚醛復合材料為主要代表的燒蝕型防熱材料以及以酚醛為基體的低密度輕質燒蝕型防熱材料是航天器返回艙和星際探測器中主要應用的防熱材料。

二、材料特點

本成果設計合成的酚醛樹脂基體不含溶劑,可采用熱熔預浸工藝制備預浸料,然后通過纏繞-模壓法成型復合材料;還可采用RTM、VATM和RFI工藝浸漬增強體,經熱固化成型復合材料。上述制備方法不僅環境友好、資源節約,而且簡化了制備流程,獲得的產品尺寸精度高、批次穩定性好。

三、主要性能指標

(1)樹脂固化溫度≤200℃;

(2)樹脂固化物800℃殘炭率(N2)≥73%;

(3)碳布復合材料拉伸強度≥500 MPa,層間剪切強度≥28 MPa;

(4)碳布復合材料線性燒蝕率≤0.025 mm/s。