顧軍渭, 程蓓和楊旭彤. 液晶功能化氮化硼/液晶環(huán)氧樹脂導(dǎo)熱復(fù)合材料的制備[J]. 應(yīng)用化學(xué), 2021, 38(10): 1382-1388.
http://yyhx.ciac.jl.cn/CN/10.19894/j.issn.1000-0518.210146
摘 要
導(dǎo)熱高分子復(fù)合材料的導(dǎo)熱系數(shù)（λ）難以達到預(yù)期值的重要原因之一在于高分子基體的本征λ低；同時導(dǎo)熱填料-高分子基體的界面熱障也是導(dǎo)致其導(dǎo)熱性能提升不佳的重要因素。通過在球形氮化硼（GBN-100）表面原位接枝液晶環(huán)氧小分子（LCE-g-(GBN-100)，gGBN-100），再與自制的主鏈型液晶環(huán)氧樹脂（M-LCER）基體熔融共混復(fù)合-澆注成型制備gGBN-100/M-LCER導(dǎo)熱復(fù)合材料。結(jié)果表明，GBN-100表面LCE的引入賦予了gGBN-100液晶特性，同時有效降低了gGBN-100和M-LCER基體的界面熱障。當gGBN-100的質(zhì)量分數(shù)為30%時，gGBN-100/M-LCER導(dǎo)熱復(fù)合材料的λ為1.12 W/mK，為純M-LCER基體λ（0.51 W/mK）的2.2倍，也高于相同用量（質(zhì)量分數(shù)30%）下GBN-100/M-LCER導(dǎo)熱復(fù)合材料的λ（1.02 W/mK）。此時gGBN-100/M-LCER導(dǎo)熱復(fù)合材料的彈性模量和硬度也從純M-LCER基體的2.78和0.19 GPa分別提高到4.13和0.24 GPa。