[SusMat]Polymer-based EMI shielding composites with 3D conductive networks: A mini-review.
作者：Lei Wang#, Zhonglei Ma#, Yali Zhang, Lixin Chen*, Dapeng Cao and Junwei Gu*
關(guān)鍵字：Electromagnetic interference shielding，MXene，MXene/polymer composites，Research progress
論文來源：期刊
具體來源：SusMat
發(fā)表時(shí)間：2021年
https://doi.org/10.1002/sus2.21
高頻電磁波和電子產(chǎn)品在帶給人們生活便利的同時(shí)，也導(dǎo)致一系列電磁干擾（EMI）問題，給電子元器件的正常運(yùn)作和人類安全及健康帶來巨大的隱患。輕質(zhì)、比強(qiáng)度高和性質(zhì)穩(wěn)定的聚合物基電磁屏蔽材料已成為當(dāng)前的主流。構(gòu)建3D導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)被證明是一種制備優(yōu)異屏蔽效能（SE）聚合物基電磁屏蔽材料的有效方法。本文簡述了3D導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)聚合物基電磁屏蔽材料的屏蔽機(jī)理，重點(diǎn)介紹了3D導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)聚合物基電磁屏蔽材料的制備方法以及基于多種不同結(jié)構(gòu)的3D導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)制備電磁屏蔽材料的最新研究進(jìn)展。提出了聚合物基電磁屏蔽材料領(lǐng)域中亟待解決的關(guān)鍵科學(xué)和技術(shù)問題，最后展望了聚合物基電磁屏蔽材料未來的發(fā)展趨勢和應(yīng)用前景。