inventor/creator：徐祖順; 張淑來(lái); 李慶; 栗靜; 曾維國(guó); 廖光福; 龐龍; 張博曉
Paten number/application number：ZL201610166185.2
application/authorized announcemen date：2018-2-28
brief introduction：
本發(fā)明屬于復(fù)合材料領(lǐng)域，具體涉及一種納米金 / 聚酰亞胺復(fù)合薄膜及其制備方法。該復(fù)合
薄膜由巰基乙胺穩(wěn)定的納米金粒子和酸酐基封端的聚酰亞胺通過(guò)巰基乙胺的氨基與所述聚酰亞胺的酸酐基之間的酰胺化反應(yīng)復(fù)合而成，巰基乙胺穩(wěn)定的納米金粒子和酸酐基封端的聚酰亞胺的重量比例為 0.065-0.327 ：100。該復(fù)合薄膜的制備方法包括巰基乙胺穩(wěn)定的納米金粒子的 NMP 溶液制備、酸酐基封端的聚酰亞胺的制備及納米金/ 聚酰亞胺復(fù)合薄膜的制備三個(gè)步驟。納米金粒子與聚酰亞胺之間通過(guò)酰亞胺鍵的作用結(jié)合在一起，化學(xué)鍵的作用力遠(yuǎn)大于物理共混作用，有效的減少了納米金粒子的團(tuán)聚，保證納米金良好的催化效率，同時(shí)也增強(qiáng)了作為基體材料的聚酰亞胺的機(jī)械性能、耐熱性能。