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聚合物/層狀無機物納米復合材料及其磨盤剪切制備方法
inventor/creator:王琪 李侃社等
Paten number/application number:02133588.5
application/authorized announcemen date:2005-5-24
brief introduction:

        利用磨盤形力化學反應器獨特的三維剪結構提供的強大擠壓、剪切力場,實現具弱層間結構無機物的固相剪切層間滑移與剝離,制備寬厚比大的納米層狀填料;利用磨盤碾磨粉碎、分散、混合、力活化的多功能作用,在磨盤碾磨過程中同時實現層狀無機物的粉碎、片層滑移和剝離,聚合物的粉碎和嵌入,聚合物與無機填料的固相分散和混合,制備聚合物/層狀無機物復合粉體,然后經過通用加工方法制備聚合物/層狀無機物納米復合材料。