降低熱界面材料 (TIM) 的熱阻對于確保電子產(chǎn)品的高效熱管理至關(guān)重要。在此，演示了使用生物基環(huán)氧樹脂、帶呋喃環(huán)的磷氮固化劑、石墨薄片 (GF) 和 4,4''-亞甲基雙（環(huán)己胺）的逐步交聯(lián)的 TIM。呋喃環(huán)和 GF 分別充當(dāng)共軛二烯和親二烯體，通過 Diels-Alder 反應(yīng)優(yōu)化基質(zhì)和填料之間的界面相互作用。除了出色的無縫互連填料/矩陣界面外，聲子在基于第一性原理計(jì)算的異質(zhì)界面上匹配得更好。TIM 顯示出低界面熱阻、防火安全性和可再加工性。此外，TIM 的低儲能模量可以更好地符合配合表面的粗糙度。TIM 的有效熱傳導(dǎo)能力在 LED 芯片冷卻中得到了證明，表明了電子設(shè)備中潛在的熱管理應(yīng)用。本研究提供了一種有效且簡便的方法來調(diào)節(jié)碳基熱管理材料的界面熱傳導(dǎo)，無需任何預(yù)處理。