汪院士簡介
現為美國國家工程院院士、香港中文大學工程院院長、美國佐治亞理工學院董事教授、中國科學院深圳先進技術研究院“先進電子封裝材料”廣東省創新科研團隊負責人、首席科學家。其研究領域包括聚合物電子材料、電子、光子及微電子器件封裝及互連材料、界面結合、納米功能材料等。曾成功開創多種嶄新材料，為半導體的封裝技術帶來革命性影響，多年來其研究成果豐碩，發表專業論文1000余篇，申請60 多項美國專利。出版《高分子在電子和光子學應用》、《電子封裝設計、材料、過程和可靠性》、《電子制造：無鉛、無鹵和導電膠材料》、《高級電子封裝材料》、《納米導電膠技術》等學術專著。曾多次獲國際電子電器工程師協會、制造工程學會、貝爾實驗室、美國佐治亞理工學院等頒發的特殊貢獻獎。被授予國際電子電器工程師協會（IEEE）會士（Fellow）、美國貝爾實驗室會士 (Bell Lab Fellow)。曾擔任IEEE CPMT（封裝與制造技術協會）技術副會長、國際電子電器工程師協會的主席、《IEEE 封裝技術學報》以及《高分子科學與工程學報》編委，《智能材料百科全書》主編。汪院士在學術界和業界同時享有很高的聲譽，被譽為“現代半導體封裝之父”，他培養的許多學生在英特爾、IBM、霍尼韋爾、漢高等著名公司擔任要職。
http://sourcedb.siat.cas.cn/zw/zjrc/yszj/201507/t20150727_4404500.html
http://www.mse.gatech.edu/faculty/wong
鄭海榮博士
中國科學院深圳先進技術研究院研究員、博導、副院長。主要學術研究方向包括超聲技術與醫學成像儀器、信號與圖像處理。目前擔任中科院深圳先進院勞特伯生物醫學成像研究中心主任。2000年哈工大畢業、2006年獲得美國科羅拉多大學博士學位。
在國際期刊上發表學術論文140余篇，授權核心發明及美國專利60余項，研發的多項專利超聲和磁共振成像技術實現產業化。擔任國家重大科學儀器專家委員會委員、基金委學科評議組成員、中國生物醫學工程學會-常務理事、IEEE Transaction on UFFC 副主編。他是國家杰青、國家973首席科學家、陳嘉庚青年科學獎、何梁何利科技創新獎獲得者、國家百千萬人才工程入選者。