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Composites Part B: Engineering:大尺度銀納米片在高分子中構建策略及其電磁屏蔽增強

隨著電子設備的飛速發展,人們生活也隨之便利的同時,電磁波污染也在與日俱增,時刻危害著我們的身體健康和所處環境,因此尋找可以減弱或者阻止電磁波的電磁屏蔽材料迫在眉睫。金屬的高密度性和難加工性限制了它的廣泛應用,而高分子復合材料具有密度低、易加工等優異特性吸引了眾多學者的注意。常見高分子電磁屏蔽復合材料多為填料型導電復合材料,填料如碳納米管、石墨烯、碳黑、金屬纖維或粉末、MXene等。要獲取較好的電磁屏蔽效果(一般工業應用電磁屏蔽效能值要求大于20 dB),需添加大量導電填料粒子。高濃度粒子含量導致復合材料的成本增加、加工性下降、力學性能變差。如何在較少填料下得到高性能電磁屏蔽復合材料是目前研究的重點。本論文通過兩步法制備了均勻分布的聚乳酸/大尺度銀納米片復合材料,實現了在較低添加量下的高電磁屏蔽性能。

全文鏈接:https://doi.org/10.1016/j.compositesb.2019.05.003