許歡,研究方向:電子封裝環氧樹脂
郵箱:1939648948@qq.com
特長,所獲榮譽及其他:
2018-11:三等獎學金
2019-11:國家勵志獎學金 三等獎學金
2021-05:學習優秀獎學金(叁等)
2022-05:校級優秀畢業生
已發表的學術論文:
京公網安備11010502032929號
工商備案公示信息
京ICP證050801號
京ICP備12003651號