<ol id="02w74"></ol>
許歡，研究方向：電子封裝環氧樹脂
郵箱：1939648948@qq.com
特長，所獲榮譽及其他：
2018-11：三等獎學金
2019-11：國家勵志獎學金 三等獎學金
2021-05：學習優秀獎學金（叁等）
2022-05：校級優秀畢業生
已發表的學術論文：