Accelerating dewetting on deformable substrates by adding a liquid underlayer（Lin Xu, Gnter Reiter, Tongfei Shi*, Lijia An*）
Langmuir, 26(10), 7270-7276, (2010)
液體薄膜的去潤濕行為是相當(dāng)普遍的現(xiàn)象，決定著涂料、粘結(jié)劑、浮選、多層吸附等許多工業(yè)和技術(shù)應(yīng)用。人們對固體基底上的去潤濕動(dòng)力學(xué)行為進(jìn)行了廣泛的探討和研究，并有了相當(dāng)深入的理解和認(rèn)識。但相對與固體基底，在液體或變形基底上的去潤濕行為更加復(fù)雜，有很多問題還有待解決。前人發(fā)現(xiàn)液體基底的變形越大則去潤濕越慢，并認(rèn)為這主要是由于變形越大導(dǎo)致界面摩擦越強(qiáng)進(jìn)而界面能量耗散越大所致。通常，這種額外的能量耗散會(huì)減慢去潤濕。但是，我們首次發(fā)現(xiàn)了在變形基底上，可以加速去潤濕的新形象。
我們構(gòu)建了三層膜體系【低粘度的PS/高粘度PMMA（厚度HM）/低粘度PMMA（厚度HL）】，發(fā)現(xiàn)隨著中間層厚度HM的增加，不僅能夠減慢去潤濕的速度而且還會(huì)加速去潤濕過程；即在一定的HM范圍內(nèi)，可以加速去潤濕。我們提出在變形基底上的去潤濕受到兩個(gè)競爭因素的影響：一方面，界面變形引起的界面的能量耗散增加，從而降低去潤濕速度；另一方面變形引起的接觸角增加導(dǎo)致毛細(xì)驅(qū)動(dòng)力增加，從而加速去潤濕速度總之，在復(fù)雜基底上的去潤濕可能會(huì)展現(xiàn)更加令人驚奇的行為，而復(fù)雜的基底在自然界廣泛存在，我們的研究工作將引起更為系統(tǒng)的工作來探討在復(fù)雜基底上的去潤濕行為的理解。