作者：康燕，閆強，王垚堯，袁金穎*
關鍵字：環糊精,聚合物,共價鍵,環糊精鍵接聚合物
論文來源：期刊
具體來源：高分子通報，2010, 10,27-37
發表時間：2010年
環糊精鍵接聚合物是一種通過化學鍵將超分子主體環糊精和聚合物連接在一起的新型高分子,其既具有環糊精分子識別的特點"又兼具聚合物的各種優良性質&將二者通過共價鍵連接后,其在大分子機器/智能材料/分子組裝等領域展現出更多新穎的特性,尤其是在生物醫學/傳感等方面有著潛在的應用價值,本文先介紹了傳統環糊精分子的結構質,并重點從合成方法和性能特點兩方面綜述了近些年來環糊精鍵接聚合物的研究進展"最后展望了環糊精鍵接聚合物的發展方向.