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張杰等同學(xué)關(guān)于印刷線路板性能研究的論文將發(fā)表在“Microelectronics Reiliability"
隨著電子工業(yè)的發(fā)展以及電子器件的小型化，印刷線路板的可靠性對器件影響愈加顯著。本文研究了加工工藝條件與固化程度的關(guān)系，表征方法以及與熱機(jī)械等性能的關(guān)聯(lián)。