繼成功合作開發(fā)玻纖聚酯粘接劑后,上海新天和公司進(jìn)一步與我們課題組加深研究合作,林總經(jīng)理一行訪問我們課題組,深入探討目前電子封裝材料存在的問題及開發(fā)前景,并就展開新的科研合作初步達(dá)成協(xié)議。