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聚酰亞胺類材料的物理老化對電子材料的可靠性等具有重要影響。本文采用ＤＳＣ對不同分子量的聚醚酰亞胺的等溫及動態熱焓松馳行為進行了研究，并以ＫＷＷ方程對實驗數據進行了非線性擬合。結果表明，分子量對熱焓松馳的影響是由高分子端基引起自由體積的差異所致。