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(1) 微電子封裝材料的研究開發(fā)；
(2) 熱固性材料的結(jié)構(gòu)與性能研究；
(3) 高性能工程材料及功能性高分子材料的研究開發(fā)；
(4) 光電材料的研究及開發(fā)。