發(fā)明/申請人:張寶亮, 王繼啟, 呼延鈺, 張秋禹, 張和鵬.
專利號/申請?zhí)枺篫L201711036732.6
授權(quán)/申請日期:2020-6-30
本發(fā)明涉及一種大粒徑多孔高比表面二氧化硅微球的制備方法,以工業(yè)化大孔大粒徑樹脂為模板,有機硅作為硅源,在真空條件下將硅源“灌充”入多孔樹脂孔道中,在堿性條件下水解后進行煅燒,通過孔、壁替換的方法制備得到一種大粒徑高比表面二氧化硅微球。第一步氧化硅填充到模板樹脂孔道內(nèi),經(jīng)歷一步碳化,模板樹脂骨架碳化進一步帶來孔道用于第二次填充,如此進行保證了產(chǎn)品二氧化硅微球的骨架強度及豐富孔道。此方法制備的二氧化硅微球具有高的比表面積、孔道及粒徑易于控制、均一性好,且制備過程簡單,成本低,適于大規(guī)模制備,在吸附分離領(lǐng)域有潛在應(yīng)用價值。