一種大粒徑高比表面磁性多孔復合微球的制備方法
發明/申請人：張寶亮, 陳俊杰, 呼延鈺, 張秋禹, 張和鵬, 王繼啟.
專利號/申請號：ZL201711041355.5
授權/申請日期：2017-10-23
本發明涉及一種大粒徑高比表面磁性多孔復合微球的制備方法，包括如下步驟：真空灌注正硅酸乙酯、水解、碳化、金屬離子浸漬、再碳化。微球主要成分為碳、SiO2、磁性粒子。碳化過程帶來豐富的孔道和高的比表面積，SiO2在骨架中增加了微球的強度，磁性粒子增加了微球的功能性。制備的多孔復合微球粒徑、孔性能、強度等均可以在較大范圍內實現調控，依賴于模板微球的性能，而模板微球來源于市售大孔樹脂，品種豐富、廉價易得，同時基于大粒徑高比表面磁性多孔復合微球材料制備過程易于工業化實現，因此，該材料具有很高的商業化前景和吸附分離應用價值。