發(fā)明/申請(qǐng)人：趙三平(博士后);張黎明
專利號(hào)/申請(qǐng)?zhí)枺?00510032686.3
授權(quán)/申請(qǐng)日期：2005.01.17
[Pending China Patent] 一種印刷電路基板的制備方法(已公開(kāi))
本發(fā)明涉及一種印刷電路基板的制備方法，將胚布、玻纖布、無(wú)紡布或混織布含浸樹(shù)脂，然后經(jīng)過(guò)烘烤制成半固化片，最后壓制成層壓板或覆貼銅箔后再壓制成覆銅箔基板；其特征在于先將所述的胚布、玻纖布、無(wú)紡布或混織布用電漿處理后再用于含浸樹(shù)脂處理。采用本發(fā)明方法可增加胚布、玻纖布、無(wú)紡布或混織布與樹(shù)脂間以及胚布、玻纖布、無(wú)紡布或混織布-樹(shù)脂層間的粘結(jié)強(qiáng)度，以提高基板的機(jī)械性能及耐熱性能。
申請(qǐng)公布號(hào)：CN1645986
申請(qǐng)公布日：2005.07.27
申請(qǐng)?zhí)枺?005100326863
申請(qǐng)日：2005.01.17