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張望清 研究員
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一種用溫敏性聚合物結構導向劑制備介孔二氧化硅的方法
發明/申請人：閆銳;張望清
專利號/申請號：201010279875
授權/申請日期：2012-9-17
一種用溫敏性聚合物結構導向劑制備介孔二氧化硅的方法
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