交流報告主要內容:
5G對材料的介電常數、導熱性能電磁屏蔽能力等提出了更高更新的要求,改性聚酰亞胺(MPI)由于其優良的力學性能、熱穩定性和低介電常數成為高頻PCB板基材、柔性顯示等領域的重要應用材料。未來的聚酰亞胺材料產品開發將向高性能化、集成化、智能化、柔性化發展。同時,聚酰亞胺在天線罩、5G吸波材料等方向也有一定的發展前景。
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