無卷曲高粘接無膠型撓性覆銅板的制備方法
發明/申請人：顧宜;莊永兵;劉向陽;朱蓉琪;盛兆碧
專利號/申請號：ZL200910167863.7
授權/申請日期：2014-12-3
本發明公開的是用直接涂覆法制備無卷曲高粘接無膠型撓性覆銅板的方法，該方法是先將含苯并噁唑結構的芳香二胺單體、含酮醚鍵結構的芳香二胺單體、含全醚鍵結構的芳香二胺單體和芳香二酐單體溶于非質子極性溶劑中聚合反應制成聚酰胺酸膠液，然后再將聚酰胺酸膠液涂覆在厚度為6～35微米的銅箔上，于50～150℃下烘烤5～180分鐘，然后再將其置于真空烘箱或氮氣氛圍的高溫烘道中，依次在80℃、120℃、180℃、220～280℃、320～380℃下各進行10～90分鐘的階段性熱固化即可。用本發明方法制備的無膠型撓性覆銅板不僅高粘接，無卷曲，剝離強度高，且還具有優異的力學性能和耐熱性、良好的耐彎折性和較低的吸水率；本發明方法一次涂覆成型，制備工藝簡單，生產成本低廉。